精密洗浄技術
微粒化技術の開発から生まれた
精密洗浄技術
洗浄液を微粒化し、高速かつ高密度に連続衝突させ、その衝突エネルギーで洗浄する精密洗浄技術。非接触の物理的な洗浄で数ミクロンからナノ単位の微細なパーティクルまで幅広く洗浄します。
微細化、高精細化する液晶パネルや半導体など、電子デバイスの洗浄工程の改革に貢献しています。
HPMJ® 超高圧マイクロジェット洗浄システム
超高圧マイクロジェット洗浄システムとは、洗浄液を超高圧ポンプから加圧圧送し、マイクロジェットノズルから微小液滴化した洗浄液をワークに向かって高速噴射する物理的な洗浄システムです。
※「HPMJⓇ」は、日本、中国、アメリカ、韓国、台湾、マレーシア、シンガポールで登録された旭サナック株式会社の登録商標です。
洗浄イメージ
洗浄メカニズム（ジェッティング効果）
マイクロジェットノズルから噴射された微粒化洗浄液がワークへ高速で衝突し、そこで発生した反発エネルギーの力でワークに付着している微小パーティクルを剥離させます。
用途例
| FPD製造工程 | CF | 受入洗浄、現像後リンス |
|---|---|---|
| アレイ | 受入洗浄、成膜前洗浄 剥離後洗浄 |
|
| セル | PI前洗浄、ラビング後洗浄 カッティング後洗浄 |
|
| 有機EL | 受入洗浄、成膜前洗浄 |
| 半導体洗浄工程 | スライス、研磨後洗浄、研磨パッド洗浄 CMP研磨パッド洗浄 |
|---|---|
| 太陽電池製造工程 | スライス後洗浄、基板受入洗浄 レーザーカット後洗浄 |
| その他 | 生産プロセス治具の洗浄 食品製造工程における洗浄 医療関連製造工程における洗浄 |
HSPJ® 超高圧パルセーティングジェットシステム
HSPJ®（High-speed Pulsating Jet）とは、洗浄液にキャビテータ効果※1 を加え、ポンプから加圧圧送し、HSPJノズルから微少液滴下した洗浄液をワークに向かって高速噴射する物理的な洗浄システムです。
※1 キャビテータ効果：液体制御により、気泡雲領域を効率的に作り出します。
※「HSPJ®」は、日本、中国、アメリカ、韓国、台湾、マレーシア、シンガポールで登録された旭サナック株式会社の登録商標です。
HSPJの仕組み
1キャビテータ
周期的な気泡雲を発生
2HSPJノズル
なめらかな収縮形状により粒子速度の損失を低減
キャビテータ効果を加えたHSPJノズルから高速かつ高密度な液滴を連続衝突させることで、ワーク上の微小パーティクルを剥離します。
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