精密清洗技术
雾化技术的发展产生了精密清洗技术
将清洗液体雾化，使其高速高密度连续碰撞产生能量的清洗方式即是精密清洗技术。 非接触式的物理清洁方可以广泛地清洁从几微米到纳米级的各种颗粒。
为更高精密化、高精细化的液晶面板和半导体等电子设备的清洁工艺改革做出了贡献。
HPMJ®超高压微射流清洗系统
超高压微喷射清洗系统是一种物理清洗系统，可对超高压泵中的清洗液进行加压，并将清洗液从喷嘴处向加工件高速喷射微粒液体。
*“ HPMJ®”是 旭灿纳克株式会社在日本，中国，美国，韩国，台湾，马来西亚和新加坡的注册商标。
清洗图
清洗机制（喷射效果）
从喷嘴喷出的雾化清洁液高速碰撞加工件，碰撞时产生的排斥能量可以将粘附在加工件上的细颗粒分离。
喷射效果图
液体与需要清洁物体的碰撞时刻
压力与喷射速度的关系
洗净力的理论公式
应用实例
| FPD制造过程 | CF | 初期清洗，显影后清洗 |
|---|---|---|
| Array | 初期清洗，成膜前清洗， 剥离后清洗 |
|
| Cell | PI之前的清洗，研磨后清洗， 切割后清洗 |
|
| 有机EL | 初期清洗，成膜前清洗 |
| 半导体清洗工艺 | 切片后清洗，基板初期清洗，激光切割后清洗 |
|---|---|
| 太阳能电池制造工程 | 切片后清洗，基板初期清洗，激光切割后清洗 |
| 其他 | 生产制程中治具的清洗， 食品制造过程中的清洗， 医疗相关制造过程中的清洗 |
