CMP

• 精密洗浄

集積化を続ける半導体デバイスを支えるCMP(chemical mechanical polishing)の研磨パッドを洗浄し、パッドライフとマイクロスクラッチ低減に貢献しています。

加工バリ除去

• 精密洗浄

加工を行うことでガラス製品にも微細なバリは発生します。HPMJ®を使えば母材へのダメージを抑えつつ、不要なバリのみを除去することができます。

指紋防止膜

• 精密コーティング

タッチパネル等で需要の高まる指紋付着防止膜についての事例です。
シングルナノオーダー～100nm程度の膜厚をコントロールしています。