旭サナック株式会社旭サナック株式会社

新的电子机器事业

进入核心技术的新领域

实验事例
EXPERIMENTAL CASE

CMP

CMP

  • 精密清洗

清洁对不断集成化的半导体器件提供支持的 CMP(chemical mechanical polishing)抛光垫,有助于延长抛光垫的使用寿命并减少微型划痕。

清除加工毛刺

清除加工毛刺

  • 精密清洗

进行加工会导致玻璃产品上也产生细毛刺。如果使用HPMJ,则能在抑制母材损伤的同时去除不必要的毛刺。

防指纹膜

防指纹膜

  • 精密喷涂

这是在触摸面板等产品中的需求日益增长的防指纹粘附膜事例。
将膜厚度大约控制在单纳米级到100nm。

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