旭サナック株式会社旭サナック株式会社

精密洗浄技術

PRECISION CLEANING TECHNOLOGY

微粒化技術の開発から生まれた
精密洗浄技術

洗浄液を微粒化し、高速かつ高密度に連続衝突させ、その衝突エネルギーで洗浄する精密洗浄技術。非接触の物理的な洗浄で数ミクロンからナノ単位の微細なパーティクルまで幅広く洗浄します。
微細化、高精細化する液晶パネルや半導体など、電子デバイスの洗浄工程の改革に貢献しています。

HPMJ® 超高圧マイクロジェット洗浄システム

超高圧マイクロジェット洗浄システムとは、洗浄液を超高圧ポンプから加圧圧送し、マイクロジェットノズルから微小液滴化した洗浄液をワークに向かって高速噴射する物理的な洗浄システムです。

※「HPMJ」は、日本、中国、アメリカ、韓国、台湾、マレーシア、シンガポールで登録された旭サナック株式会社の登録商標です。

洗浄イメージ

HPMJⓇ超高圧マイクロジェット洗浄システム
HPMJⓇ超高圧マイクロジェット洗浄システム

洗浄メカニズム(ジェッティング効果)

マイクロジェットノズルから噴射された微粒化洗浄液がワークへ高速で衝突し、そこで発生した反発エネルギーの力でワークに付着している微小パーティクルを剥離させます。

ジェッティング効果イメージ

液滴が洗浄物に対象に衝突した瞬間

液滴が洗浄対象物に衝突した瞬間

圧力と噴射速度の関係

圧力と噴射速度の関係

洗浄力の理論式

ジェッティング効果の理論式

用途例

FPD製造工程 CF 受入洗浄、現像後リンス
アレイ 受入洗浄、成膜前洗浄
剥離後洗浄
セル PI前洗浄、ラビング後洗浄
カッティング後洗浄
有機EL 受入洗浄、成膜前洗浄
半導体洗浄工程 スライス、研磨後洗浄、研磨パッド洗浄
CMP研磨パッド洗浄
太陽電池製造工程 スライス後洗浄、基板受入洗浄
レーザーカット後洗浄
その他 生産プロセス治具の洗浄
食品製造工程における洗浄
医療関連製造工程における洗浄

HSPJ® 超高圧パルセーティングジェットシステム

HSPJ®(High-speed Pulsating Jet)とは、洗浄液にキャビテータ効果※1 を加え、ポンプから加圧圧送し、HSPJノズルから微少液滴下した洗浄液をワークに向かって高速噴射する物理的な洗浄システムです。

※1 キャビテータ効果:液体制御により、気泡雲領域を効率的に作り出します。

※「HSPJ®」は、日本、中国、アメリカ、韓国、台湾、マレーシア、シンガポールで登録された旭サナック株式会社の登録商標です。

HSPJⓇ超高圧パルセーティングジェットシステム

HSPJの仕組み

HSPJの仕組み

1キャビテータ

周期的な気泡雲を発生

キャビテータ

2HSPJノズル

なめらかな収縮形状により粒子速度の損失を低減

キャビテータ効果を加えたHSPJノズルから高速かつ高密度な液滴を連続衝突させることで、ワーク上の微小パーティクルを剥離します。

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