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技術・ソリューション
CMP
集積化を続ける半導体デバイスを支えるCMP(chemical mechanical polishing)の研磨パッドを洗浄し、パッドライフとマイクロスクラッチ低減に貢献しています。
加工バリ除去
加工を行うことでガラス製品にも微細なバリは発生します。HPMJ®を使えば母材へのダメージを抑えつつ、不要なバリのみを除去することができます。
現像後リンス
液晶ディスプレイ工程におけるカラーフィルターは、成膜とパターニング、剥離を繰り返して作られますが、異物が残っては歩留まりは上がりません。HPMJならこのような異物を除去できます。
指紋防止膜
タッチパネル等で需要の高まる指紋付着防止膜についての事例です。シングルナノオーダー～100nm程度の膜厚をコントロールしています。
カーボンナノチューブ
カーボンナノチューブ分散溶液を用いた透明導電膜の事例です。 スプレイコーティングだからこそできたムラの無い仕上がりが特徴です。
マスクレスコート
マスクレスコートの需要に提案した、電気のみで霧をつくる方式でのパターニングコートの事例紹介です。
光拡散膜
光を拡散させる効果のある粒子を含むハードコートの事例です。表面に凹凸があるワークでもスプレイなら均一にコーティング可能です。
TGV
ガラス貫通電極の内部へ機能性下地膜をコーティングした事例紹介です。
精密洗浄装置・精密コーティング装置・ホットメルト装置・センシング技術に関するご相談・ご質問など、ニューコンポーネント事業部までお気軽にお問い合わせください。
0561-54-6199（代）
平日9:00-17:00
